高通等与阿里达成合作 将推芯片模组产品
发布时间：2018-12-22 01:43:01 所属栏目：资讯 来源：36氪
导读：原标题：高通等与阿里达成合作 将推芯片模组产品 高通、联发科、瑞昱在内的23家芯片模组商出席了阿里巴巴集团物联网生态合作伙伴大会，宣布与阿里达成合作，将分别推出内嵌AliOS Things的芯片模组产品，并将在天猫进行线上销售。内嵌入AliOS Things后，使
|
原标题：高通等与阿里达成合作 将推芯片模组产品 高通、联发科、瑞昱在内的23家芯片模组商出席了阿里巴巴集团物联网生态合作伙伴大会，宣布与阿里达成合作，将分别推出内嵌AliOS Things的芯片模组产品，并将在天猫进行线上销售。内嵌入AliOS Things后，使用这些芯片模组产品的终端设备将具备便捷的上云能力。 （编辑：濮阳站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
