英雄联盟S10巅峰对决

从手机到芯片

　　2002 年是国内手机市场全面大爆发的一年。那一年，中兴手机从濒临卖掉一跃成为其三大战略业务之一，前前后后赚了 100 多亿元。

　　与此同时，爱立信、诺基亚、松下等外资品牌凭借着跟中国移动的合作大赚特赚。一个松下 GD88 彩信手机都能卖到 8000 多块，一机难求。

　　华为几乎是唯一一个缺席的人。任正非一直觉得“做手机”是跟“搞地产”一样的不务正业，甚至于当年员工提议尽快立项手机项目时，反而招致任正非拍桌暴怒，“华为公司不做手机这个事，已早有定论，谁再胡说，谁下岗！”

　　不过，随着手机市场打开，加上各路员工的各式旁敲侧击下，习惯以“批评与自我批评”做思考的任正非，总算同意召开一次关于手机终端的立项讨论。

　　一番讨论之后，任正非对负责财务工作的纪平说：“纪平，拿出十亿来做手机。”然后又对房间里其他人说：“做手机跟做系统设备不一样，做法和打法都不同，华为公司要专门成立独立的终端公司做手机，独立运作！你们几位筹划一下怎么搞。”

　　2003 年 11 月，华为终端公司正式成立。在此后的近 6 年时间里，华为手机业务主要是给运营商做贴牌机，只能勉强称之为初创阶段。而做贴牌机又苦又累还不赚钱，手机一度沦为边缘业务行列。

　　此时，摆在华为手机面前的就两条路：要么出售，要么彻底转型。

　　紧接着，iPhone 的爆发彻底改变了华为的思路，苹果带来的改变不仅给华为的通信业务带来爆发式增长，也坚定了任正非做手机手机的决心。

　　2010 年 12 月，华为手机召开了高级座谈会，在会上，任正非将手机业务升级为公司三大业务板块之一，把产品重心从低端贴牌机，转向以消费者为中心的高端自主品牌，并豪言要做到世界第一。

　　从 2B 转向 2C，难度可想而知。在追求机身超薄的 Ascend P1、搭载自研芯片 k3v2 的发热机 Ascent D1 相继遭受市场毒打以后，华为开始真正从工程师式的直男思维转向消费者思维：用美替代工业参数。
 

历经美国施压，台积电紧急代工，华为包机运送，麒麟 9000 终于伴随着华为 Mate 40 一同亮相。这是华为史上最强的手机芯片，也是华为的第一款 5nm 制程手机芯片，也很可能成为华为手机的最后一款自研芯片。

　　伴随华为消费者业务在全球攻城略地，肩负华为高端芯片设计研发重任的海思也声名鹊起，麒麟系列芯片也一度成为中国半导体产业的明珠。但随着美国政府的一步步施压，国内芯片制造关键环节的短板又暴露无遗。

　　这不是华为第一次遭遇政治施压。早在十年前，思科 CEO 钱伯斯便评价说：“25 年以前我就知道我们最强的对手会来自中国，现在来说就是华为。”有意思的是，华为有中国政府财政支持”的论调便来自钱伯斯在欧洲某场峰会上的演讲。

　　2003 年，因思科诉讼，华为核心路由网络设备等业务被禁入美国市场；2007 年，华为欲收购 3com，被美国阻止；2010，华为向加州的 3Leaf 伸出特定资产收购橄榄枝，美国在此出手阻拦。

　　在奥巴马时代，华为就曾遭遇美国政府调查，我们熟悉的反华急先锋马尔科·卢比奥便是重要推手之一。

　　特朗普上台前，华为依然可以在欧洲和拉美站稳脚跟。但这次的不同在于，从前只是“不让华为卖进来”，如今却已经“不让华为造出来”，用最艰难时刻来概括华为的当下，确实不算过分。

　　而脱胎于华为基础研究部的海思，已然从那个做机顶盒芯片、视频芯片的边缘角色，成长为了半导体领域举足轻重的力量。复盘海思的崛起，也是观察华为的辉煌与困境的一个切面。

　　从边缘到中心

　　1993 年年初，为了纪念华为“活了下来”，任正非特意到香港定制了 100 枚金牌，奖励给了在公司困难时刻不离不弃的 100 名优秀员工。

　　一年还没过，华为再次面临危机。在深圳南油深意工业大厦五楼的窗边，49 岁的任正非对着一屋子的工程师说了这样一句话：“新产品研发不成功，你们可以换个工作，我只能从这里跳下去了！”

　　任正非说的新产品，指的是C&C08 局用交换机。华为在用户交换机上取得了突破后，把目光移到了局用交换机上。不过，事情没有想象的那么简单。JK1000 一出来就惨遭失败。到了C&C08，华为的情况已经不容乐观。

　　银行不给贷款，任正非只能靠高利贷，甚至还放话：如果谁能拉来一千万贷款，一年不用上班，工资照发。

　　好在C&C08 后来大获成功，而它也开启了华为的芯片时代——为了C&C08 用上自家研发的芯片，华为在 1991 年成立了华为集成电路设计中心。任正非从距离华为不远的港资企业亿利达挖来了徐文伟负责芯片研究。

　　关于这次挖人，有一个不怎么流传的故事——亿利达方面不是很乐意，徐文伟还遇到了点麻烦。

　　1991 年，华为有了第一颗自有知识产权的 ASIC 芯片。两年后，华为第一颗通过自己的 EDA 设计的 ASIC 芯片问世。

　　2004 年，华为将 ASIC 设计中心独立出来，成立全资子公司海思半导体，也就是“小海思”，负责此前大获成功的芯片外销业务。系统芯片的研发以及公共平台仍然保留在华为之下，负责高端芯片的攻坚，一般称之为“大海思”。

　　海思成立初期，任正非定了两个目标，分别是招聘 2000 人和三年内外销达到 40 亿元。第一个目标很快达成，第二个却遥遥无期。海思起初做过 SIM 卡芯片，立项时市场上一片十美元，做出来时则已经跌倒一元了——颇有“大哥走私 BB 机蹲监狱 15 年，出来时已一文不值”的感觉。

　　转机出现在 2006 年的 TAIPEI COMPUTEX 展会，海思在那里推出了H.264 视频编解码芯片 Hi3510。

　　当时，安防巨头大华正在开发第二代 DVR，但市面上很少有支持H.264 的芯片。于是，双方展开了合作，大华与海思一纸 20 万片H.264 视频编码芯片的合同让海思尝到了甜头。

　　三年后，海思再接再厉推出了 SoC（系统芯片），优化成本的同时超越了同行的研发速度，从而吸引到了海康威视的注意。

　　海思打开机顶盒芯片市场的过程，则应了一句老话——机会只垂青有准备的人。

　　海思的机顶盒芯片 2007 年流片成功，奈何谁也不信任这个新手的产品，甚至自家兄弟华为的 DVB（广电数字电视）机顶盒也不原因为它买单。

　　一年后，广西电信与华为的 10 万机顶盒大单因为芯片方案提供商"博通"难以在短时间内备货而停滞，海思芯临危受命，解了燃眉之急，也在机顶盒芯片市场站稳了脚跟。

　　华为决定在手机行业亲自上阵，本来应当正是海思大展拳脚的好机会。没想到海思却在最应该表现的时候掉了链子。

　　2009 年，华为推出了第一代手机芯片 K3V1。它的制程可以说是在发布之时就已经落后了。如果说后来的 K3V2 是让华为海思被骂得最惨的芯片，那么 K3V1 连被骂的资格都没有，搭配它的 Huawei C8300 也是无人问津的存在。

　　三年后，海思决定再赌一把，它抢在德州仪器和高通的前头，发布了被称为“全球最小的四核 A9 架构处理器”的第二代手机芯片——K3V2。华为关于 K3V2 的宣传片在当时是这么介绍它的：全球顶级四核处理器、高性能与低能耗的完美结合。

　　可惜后来的事情朝着相反的方向发展：K3V2 的灾难性设计导致搭配它的手机——从 Mate1、Ascend P2 到 P6 和 D2——一起遭到用户的抱怨和不满。

（编辑：濮阳站长网）

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